（1） 表面材料

       標(biao)(biao)簽的(de)(de)(de)(de)堅(jian)挺度(du)(du)是出(chu)標(biao)(biao)的(de)(de)(de)(de)關(guan)鍵，因此要求(qiu)表面材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)(de)一定的(de)(de)(de)(de)強度(du)(du)和硬度(du)(du)，標(biao)(biao)簽的(de)(de)(de)(de)堅(jian)挺度(du)(du)又和材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)和標(biao)(biao)簽的(de)(de)(de)(de)面積有關(guan)，所以使(shi)用柔軟的(de)(de)(de)(de)薄膜材(cai)料(liao)(liao)時，要適當增加其(qi)厚(hou)度(du)(du)，一般控制在100μm以上(shang)。薄的(de)(de)(de)(de)紙(zhi)張類(lei)材(cai)料(liao)(liao)，如60~70g/m2的(de)(de)(de)(de)貼(tie)標(biao)(biao)紙(zhi)，一般不(bu)適合做大標(biao)(biao)簽，而(er)適合加工成小標(biao)(biao)簽，如標(biao)(biao)價(jia)槍(qiang)上(shang)使(shi)用的(de)(de)(de)(de)價(jia)格(ge)標(biao)(biao)簽。標(biao)(biao)簽的(de)(de)(de)(de)堅(jian)挺度(du)(du)差會(hui)導(dao)致貼(tie)標(biao)(biao)時不(bu)出(chu)標(biao)(biao)，或標(biao)(biao)簽同底紙(zhi)一同復卷，使(shi)自(zi)動貼(tie)標(biao)(biao)失效。

（2） 離型(xing)力

       也稱剝(bo)離(li)(li)(li)力(li)，是標簽脫離(li)(li)(li)底(di)紙時的力(li)。離(li)(li)(li)型(xing)力(li)與粘合(he)劑的種(zhong)類、厚度及底(di)紙表面的涂硅(gui)情況有(you)關，還和貼(tie)標時的環境溫度有(you)關。離(li)(li)(li)型(xing)力(li)太小，標簽在(zai)輸(shu)送過程中容易掉標（脫離(li)(li)(li)底(di)紙）；離(li)(li)(li)型(xing)力(li)太大，標簽脫離(li)(li)(li)底(di)紙困難，無(wu)法出標。應(ying)綜合(he)控制各(ge)項(xiang)技術指標，使離(li)(li)(li)型(xing)力(li)在(zai)一(yi)合(he)理的范圍內。

（3） 底(di)紙

       也(ye)是控制自動貼標的(de)重要指標。要求底(di)紙表面涂硅均(jun)(jun)勻，離型力一(yi)致(zhi)；厚度(du)均(jun)(jun)勻，有好的(de)抗拉強度(du)，確保(bao)(bao)貼標時不斷(duan)裂；厚度(du)均(jun)(jun)勻，有好的(de)透(tou)光(guang)性(xing)，確保(bao)(bao)傳感器正確識別標簽的(de)位置。

（4） 加工質量

       要求(qiu)分切后底(di)(di)紙兩側平整、無破口，避免張力變化時底(di)(di)紙斷裂。模切時要避免切穿底(di)(di)紙或(huo)破壞涂硅(gui)層，底(di)(di)紙和涂硅(gui)層被破壞容易出現底(di)(di)紙拉斷或(huo)標(biao)簽內(nei)的(de)粘合劑滲(shen)入底(di)(di)紙，出現不出標(biao)和撕裂底(di)(di)紙現象。此外(wai)，在(zai)貼(tie)標(biao)前要消除卷筒紙標(biao)簽內(nei)的(de)靜電，因為靜電會造成貼(tie)標(biao)時不出標(biao)或(huo)出現貼(tie)標(biao)不準的(de)現象。